2018年10月16日（美国加州时间），根据SEMI最近的半导体行业年度硅片出货量预测，2018年的晶圆出货量预计将超过2017年创下的历史最高市场高位，并将持续到2021年创下历史新高。对2018年至2021年期间硅单位需求的预测显示，2018年抛光和外延硅片出货总量为12445百万平方英寸; 2019年为13090百万平方英寸; 2020年为13440百万平方英寸，2021年为13778百万平方英寸（见下表）。

“随着memory和foundry新的绿地工厂项目，预计2019年到2021年硅的出货量将持续强劲，”SEMI产业研究和统计部门总监Clark Tseng表示。 “随着移动、高性能计算，汽车和物联网应用中半导体内容的增加，硅需求将继续增长。”

硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、电信产品和消费电子产品。高度工程化的薄圆盘以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

来源：SEMI中国