环氧树脂等聚合物的导热系数低，添加无机导热绝缘材料能提升环氧等聚合物复合材料的导热系数；研究填料结构、尺寸、无序性、几何结构，聚合物基体化学结构、链运动、取向、结晶、分子间作用力，以及填料－基体界面作用对复合材料的热导率、导热机制的影响，是开发高导热材料和器件的主要思路。

Al2O3、BN等的填充可以提高环氧树脂导热性能，但是Al2O3、BN的填充往往导致环氧树脂复合材料的介电强度等绝缘性能的降低，不能满足一些电子、电器的使用要求。二氧化硅填充环氧树脂，能抑制复合材料内部电树枝的形成，提高复合材料的绝缘性能；但二氧化硅的导热系数相对较低，需要提高其与基材的界面结合力以及分散性，构建更好的导热通路。

张建英等利用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）改性硅微粉，使其表面带有氨基，氨基能与环氧树脂的环氧基团发生反应，提升填料与基材之间的界面结合力，不仅有利于两相之间的热传导，提高硅微粉的分散性，而且还能提高环氧树脂的交联密度，结合硅微粉的抑制电树枝形成能力，制备了高绝缘导热环氧塑封料，并研究了硅烷偶联剂KH550表面改性硅微粉及其填充量对复合材料绝缘、导热等性能的影响。

结果表明，改性硅微粉所制备环氧塑封料的导热系数、体积电阻率、介电强度、熔融指数均高于相应填充分数的未改性体系；改性硅微粉表面含有氨基基团，能与树脂的环氧基团发生反应，提高硅微粉与树脂的界面结合力。

当改性硅微粉的填充量达到80%时，环氧塑封料导热系数为1.55W/（m·K），体积电阻率为4.2×1015Ω·cm，介电强度为26.2kV/mm，熔融指数为7.4g/10min；普通市售二氧化硅填充的环氧塑封料导热系数只有0.97W/（m·K），介电强度为19kV/mm；与市场上相同填充量的塑封料相比，导热系数提高了60%，介电强度提高了40%，可应用于二极管、三极管、晶闸管以及部分贴片电容器等领域。

来源：中国粉体技术网